片式陶瓷電容(MLCC)作為一項(xiàng)新興的高科技產(chǎn)業(yè)，在電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位。研究機(jī)構(gòu)Paumanok的統(tǒng)計(jì)表明，2004年全球MLCC的產(chǎn)量達(dá)7300億只，成為整個(gè)固定電容器產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主體。
中國(guó)MLCC產(chǎn)量占全球的比重也不斷呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。1998年，中國(guó)MLCC總產(chǎn)量?jī)H為219.4億只，2004年已直線(xiàn)增長(zhǎng)到900億只。
市場(chǎng)集中度在提高。世界經(jīng)濟(jì)全球化，使電子元件工業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)近乎白熱化，制造商為了增強(qiáng)自己的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，通過(guò)收購(gòu)、合并、合作等方式不斷壯大自己。國(guó)際上已經(jīng)成長(zhǎng)出一批超級(jí)跨國(guó)集團(tuán)公司，而且，位居前列的生產(chǎn)企業(yè)的市場(chǎng)份額在不斷擴(kuò)大，他們不僅引導(dǎo)著技術(shù)潮流，而且主導(dǎo)和操控著市場(chǎng)，使這個(gè)有龐大容量潛力的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。2004年，我國(guó)電子元件行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，進(jìn)出口貿(mào)易總額為469.15億美元，較前一年同期增長(zhǎng)23.98%。但其中出口創(chuàng)匯為189.72億美元，進(jìn)口增長(zhǎng)快于出口，差額為279.43億美元。貿(mào)易逆差還在迅速擴(kuò)大，特別是高檔的電子元件仍然以進(jìn)口為主，這說(shuō)明中國(guó)的企業(yè)還處于競(jìng)爭(zhēng)弱勢(shì)。我們只有直面跨國(guó)競(jìng)爭(zhēng)，適應(yīng)潮流，接受挑戰(zhàn)，不斷提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，才能力保國(guó)內(nèi)元器件企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新降低成本
降低電極成本
傳統(tǒng)MLCC關(guān)鍵的內(nèi)電極材料為鈀和銀，其市場(chǎng)價(jià)格很高，其成本占整個(gè)MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不斷下滑的情況下，各廠(chǎng)商紛紛致力于開(kāi)發(fā)BME制程技術(shù)，力求以銅、鎳等賤金屬來(lái)取代銀和鈀，從而將單位產(chǎn)品成本降低20%以上。2001年～2006年，BME制程技術(shù)將成為未來(lái)全球MLCC廠(chǎng)商提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
在BME技術(shù)上，日系廠(chǎng)商走在全球前面，他們?cè)缭?0多年前就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)。近年來(lái)，我國(guó)風(fēng)華集團(tuán)及臺(tái)灣地區(qū)的主要MLCC廠(chǎng)商也不甘示弱，相繼開(kāi)發(fā)出成功的BME產(chǎn)品。BME產(chǎn)品的市場(chǎng)比重正在逐年上升，2000年以BME制程生產(chǎn)的MLCC比例為53%，首次超過(guò)了以貴金屬生產(chǎn)的MLCC，2003年BME產(chǎn)品的市場(chǎng)比例達(dá)到55%～60%。
降低介質(zhì)厚度
降低介質(zhì)厚度是降低成本的另一重要因素。在薄質(zhì)大容量MLCC制造領(lǐng)域，日系生產(chǎn)商中以太陽(yáng)誘電(TAIYOYUDEN)公司最為著名。目前，世界上主要MLCC生產(chǎn)商都在日本，如TDK、村田(Murata)、太陽(yáng)誘電、京瓷(Kyocera)等公司。日本MLCC的關(guān)鍵技術(shù)都處于保密狀態(tài)之中。美國(guó)的幾家電容器企業(yè)，包括AVX、KEMET、VISHY等，在薄介質(zhì)、高層數(shù)方面雖然比日本慢3年～5年，但亦已經(jīng)做到500層以上，介質(zhì)膜厚8μm。
從技術(shù)的角度來(lái)看，薄質(zhì)大容量MLCC一般需要有薄的介質(zhì)層和更高的層數(shù)。當(dāng)前世界最高水平的全自動(dòng)大生產(chǎn)是在日本的TDK，它的全自動(dòng)大生產(chǎn)化操作的介質(zhì)厚度可達(dá)4μm，而實(shí)驗(yàn)室可做出2μm以下介質(zhì)層厚度以及容量100μF以上的MLCC。據(jù)報(bào)道，目前在日本，500層的MLCC已正常生產(chǎn)，800層技術(shù)已成熟，最高層數(shù)(實(shí)驗(yàn)室內(nèi))已達(dá)1000層之多，相應(yīng)的電極層厚度趨于1μm以下，介質(zhì)厚度逼近1μm。介質(zhì)膜厚度進(jìn)一步減至3μm～5μm時(shí)，相應(yīng)的電子陶瓷材料粒度亦下降至0.1μm～0.2μm，而且對(duì)粉體的形貌要求越來(lái)越高。由于電子陶瓷原材料在薄質(zhì)大容量MLCC工藝技術(shù)中至關(guān)重要，日本廠(chǎng)家都是自產(chǎn)自用。
風(fēng)華集團(tuán)代表了國(guó)內(nèi)MLCC制作的最高水平，在相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)方面，主要是薄膜成型及氣氛保護(hù)燒成、燒端技術(shù)已經(jīng)基本成熟。針對(duì)介質(zhì)薄膜流延，風(fēng)華集團(tuán)開(kāi)發(fā)了自主產(chǎn)權(quán)的粘合劑系統(tǒng)，在與之配套的電子陶瓷材料方面，目前風(fēng)華集團(tuán)也處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先位置，并掌握了材料的核心關(guān)鍵技術(shù)，成膜技術(shù)達(dá)到3μm，絲印疊層技術(shù)達(dá)到500層。
提早應(yīng)對(duì)無(wú)鉛化潮流
無(wú)鉛是上世紀(jì)90年代末期發(fā)自日本的信息，現(xiàn)在有25個(gè)歐洲聯(lián)盟成員國(guó)已經(jīng)在執(zhí)行禁止在電子器件中使用鉛的法律。歐盟的無(wú)鉛法律將影響全球的電子產(chǎn)業(yè)，一來(lái)是由于供應(yīng)鏈的全球化，再者它已經(jīng)不僅僅是市場(chǎng)要求，而且是國(guó)際趨勢(shì)。保護(hù)環(huán)境已成為21世紀(jì)各個(gè)國(guó)家不可回避的問(wèn)題，電子制造無(wú)鉛化已勢(shì)在必行。中國(guó)自加入WTO后，全方位的與國(guó)際接軌已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，關(guān)注生存環(huán)境和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)性發(fā)展已經(jīng)擺上了重要議事日程。
為了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化，人們對(duì)倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、SMT和波峰焊進(jìn)行廣泛的材料研究和工藝評(píng)價(jià)�，F(xiàn)在，關(guān)于無(wú)鉛工藝的研究在工藝上已趨于成熟，因此對(duì)產(chǎn)品不會(huì)造成太大影響，無(wú)鉛焊料基本上也能夠得到供應(yīng)商的支持。當(dāng)然，替換方案并非完全理想，雖沒(méi)有類(lèi)似于鉛的毒性威脅，但是對(duì)環(huán)境有其他負(fù)面影響，例如，高熔點(diǎn)意味著高能耗。另外，如果用含銀的材料來(lái)替代鉛錫焊料，會(huì)產(chǎn)生另一個(gè)負(fù)面的對(duì)生態(tài)環(huán)境的影響，那就是需要大量開(kāi)采和加工貴重的金屬礦石。
對(duì)制造商而言，最大的顧慮還是成本�，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品中，鉛含量在1%～2%左右，如果通過(guò)改變工藝把鉛含量降低，除了焊料本身的成本之外，由于需要元器件、連接器等承受更高的焊接溫度，改用不同材料后，會(huì)使成本提高，水電等能源消耗也將增大。
目前，與國(guó)外相比，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品的加工制造工藝還很落后，中小型企業(yè)短時(shí)間內(nèi)還無(wú)法達(dá)到有關(guān)要求，因此，實(shí)施無(wú)鉛化可能會(huì)使很多小企業(yè)陷入困境，無(wú)鉛化的過(guò)程可能是元件行業(yè)的一個(gè)研發(fā)、資金實(shí)力比拼的過(guò)程。現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)擁有歐洲市場(chǎng)份額的部分較大型企業(yè)如風(fēng)華集團(tuán)，已經(jīng)開(kāi)始自覺(jué)地實(shí)施產(chǎn)品的全部無(wú)鉛化，并開(kāi)始控制其他有毒元素如鎘等的含量。
行業(yè)發(fā)展仍需國(guó)家扶持
電子元件行業(yè)雖然有很多細(xì)分市場(chǎng)，也有很多企業(yè)在細(xì)分市場(chǎng)中找到了生存的空間，但在整機(jī)電路板的設(shè)計(jì)配套特性及整機(jī)企業(yè)一站式采購(gòu)的普遍要求下，多系列、配套齊全的多元化大公司路線(xiàn)成為很多元件企業(yè)的選擇。而且，材料、設(shè)備、元件縱向一體化將會(huì)成為元件行業(yè)的趨勢(shì)，許多廠(chǎng)家都紛紛研發(fā)配套電子陶瓷材料，爭(zhēng)取在上游原料的開(kāi)發(fā)上掌握關(guān)鍵技術(shù)，增加競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也降低對(duì)上游原材料的依賴(lài)程度。
早在2000年，信息產(chǎn)業(yè)部就制定了中國(guó)元件企業(yè)“高科技、國(guó)際化、大公司”的發(fā)展戰(zhàn)略，以世界一流的國(guó)際電子元器件整合配套供應(yīng)商為發(fā)展目標(biāo)。但以MLCC為首的元件制造有較大的資金投入壁壘，使國(guó)內(nèi)很多中小企業(yè)望而卻步，同時(shí)，MLCC的制程穩(wěn)定性控制難度較大，尤其在目前又處于微利行業(yè)的形勢(shì)下，如果國(guó)家能做出一定的政策扶持，中國(guó)元件企業(yè)“高科技、國(guó)際化、大公司”的發(fā)展戰(zhàn)略則可望早日得到實(shí)現(xiàn)。
完備上下游合作體系
電子元件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上的中間環(huán)節(jié)，需要上游原材料企業(yè)提供支持，下游整機(jī)企業(yè)給予信息和合作。日資、韓資以及我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的元件企業(yè)與整機(jī)企業(yè)擁有深層次合作與結(jié)盟，而我國(guó)內(nèi)地的電子元件企業(yè)與整機(jī)企業(yè)間只是進(jìn)行簡(jiǎn)單的產(chǎn)品配套貿(mào)易，在研發(fā)、生產(chǎn)和發(fā)展戰(zhàn)略上沒(méi)有形成有機(jī)協(xié)調(diào)、良性互動(dòng)。這使我國(guó)的電子元件與整機(jī)需求配套十分被動(dòng)，且明顯滯后，影響了雙方高端市場(chǎng)的發(fā)展。目前，我國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)仍以裝配為主，同時(shí)由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈而且顧客對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)知水平較低等原因，使我國(guó)電子整機(jī)的片式化率和敏感元件等高端元件的使用率比發(fā)達(dá)國(guó)家要低，這也限制了國(guó)內(nèi)元件企業(yè)進(jìn)行高端開(kāi)發(fā)的積極性。
在中國(guó)元件行業(yè)新一輪的比拼中，速度或價(jià)格已不再是元件制造商唯一的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，整體制造能力以及高效已迅速成為元件制造商的關(guān)注焦點(diǎn)，包括生產(chǎn)線(xiàn)的靈活性、效率、資源和設(shè)備利用率、組裝良品率以及設(shè)備的可升級(jí)性等因素，都成為元件企業(yè)保持長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
相關(guān)鏈接
片式元件市場(chǎng)與技術(shù)狀況
技術(shù)趨勢(shì)
電子設(shè)備輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)要求片式電子元件進(jìn)一步小型化，而且高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、低成本依然是元件技術(shù)研究的主要目標(biāo)。為適應(yīng)SMT技術(shù)需求，MLCC大量取代了有機(jī)電容器和云母電容器，并開(kāi)始部分取代鉭電解和鋁電解電容器。
在材料方面，賤金屬電極材料(BME)體系技術(shù)，結(jié)合超薄介質(zhì)超高層數(shù)工藝技術(shù)，有效地降低了材料成本和擴(kuò)展了容值范圍，使得大容量MLCC(X7R，Y5V)逐步取代鉭、鋁電解電容器，用于去耦、濾波、時(shí)間常數(shù)設(shè)定。同時(shí)，傳統(tǒng)低成本Y5V/Z5U的MLCC逐漸退出高端應(yīng)用領(lǐng)域，高性?xún)r(jià)比X7R/X5R在高性能產(chǎn)品中的用量持續(xù)上升，并趨向于主導(dǎo)整個(gè)MLCC市場(chǎng)。
而美系廠(chǎng)商卻走非BME路線(xiàn)，研發(fā)超低燒技術(shù)，降低電極中鈀含量，以柔性、小批量、定制、高附加值為核心競(jìng)爭(zhēng)力的美系廠(chǎng)商也找到生存機(jī)會(huì)。2003年，鈀銀產(chǎn)品仍有一定市場(chǎng)，份額達(dá)到40%～45%。我國(guó)的風(fēng)華集團(tuán)既大規(guī)模生產(chǎn)BME產(chǎn)品，同時(shí)也與美國(guó)的JOHANSON公司聯(lián)合研發(fā)超低燒鈀銀產(chǎn)品，在技術(shù)支持上努力與國(guó)際同行保持同步發(fā)展水平。
市場(chǎng)形勢(shì)
整體而言，今年由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)，加上MP3 Player、PSP(掌上型游戲機(jī))及GPS(全球衛(wèi)星定位系統(tǒng))、智能型手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品狂銷(xiāo)熱賣(mài)，均有助于全球片式元件市場(chǎng)需求持續(xù)走高，配合產(chǎn)業(yè)景氣約5年循環(huán)一次的趨勢(shì)，預(yù)估片式元件產(chǎn)業(yè)可望在2005年呈現(xiàn)緩步的回暖。根據(jù)工研院ITIS的研究顯示，預(yù)估2005年全球片式元件市場(chǎng)可較2004年成長(zhǎng)8%，不過(guò)價(jià)格則將持續(xù)下滑約一成左右。
國(guó)內(nèi)元件企業(yè)概況
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)群，以微電子技術(shù)為中心，形成一個(gè)范圍廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈。就MLCC而言，生產(chǎn)廠(chǎng)商有20多家，主要分布于珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海京津地區(qū)。各個(gè)地區(qū)有不同的產(chǎn)業(yè)鏈和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
從各MLCC供應(yīng)商產(chǎn)量來(lái)看，1998年～2004年國(guó)內(nèi)主要前四名供應(yīng)商就控制了中國(guó)MLCC產(chǎn)量九成的份額。四強(qiáng)中除了風(fēng)華集團(tuán)是中國(guó)國(guó)有控股企業(yè)外，其他三家都是外資或合資企業(yè)，外資元件企業(yè)在中國(guó)MLCC市場(chǎng)上仍占據(jù)相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。
